微電子封裝材料專業(yè)企業(yè)遇到加工難題

    鼎啟科技生產(chǎn)的銅/鉬/銅夾心材料是一種三明治結(jié)構(gòu)的平板復(fù)合材料，采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強(qiáng)化銅。由于熱膨脹系數(shù)可調(diào)、熱導(dǎo)率高、耐高溫性能優(yōu)異，這種材料被廣泛應(yīng)用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導(dǎo)體激光器、醫(yī)療等行業(yè)，是國(guó)內(nèi)外大功率電子元器件首選電子封裝材料。